产品、工序

洁净度等级

控制粒径μm

半导体材料

拉单晶

6～8

0.5

切、磨、抛

5～7

0.3～0.5

清洗

4～6

0.3～0.5

外延

4～6

0.3～0.5

芯片制造

氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP

2～5

0.1～0.5

光刻

1～5

0.1～0.3

检测

3～6

0.2～0.5

设备区

6～8

0.3～0.5

封装

划片、键合

5～7

0.3～0.5

封装

6～8

0.3～0.5

TFT-LCD

陈列板（薄膜、光刻、刻蚀、剥离）

2～5

0.2～0.3

成盒（涂复、磨擦、液晶注入、切割、磨边）

3～6

0.2～0.3

模块

4～6

0.3～0.5

彩膜板

2～5

0.2～0.3

STN-LCD

6～7(局部5级）

0.3～0.5

HDD

制造区

3～4

0.1～0.3

其他区

6～7

0.3～0.5

PDP

核心区

6～7

0.3～0.5

支持区

7～8

0.3～0.5

锂电池

干工艺

6～7

0.5

其他区

7～8

0.5

彩色显像管

涂屏、电子枪
  装配、荧光粉

6～7

0.5

锥石墨涂覆、荫罩装配

8

0.5

表面处理

5～7

0.5

电子仪器、微型计算机装配

8

(0.5)

高密磁带制造

6～8（局部5级）

(0.5)

印制版的照相、制版、干膜

7～8

(0.5)

光导纤维

预制棒

6～7

0.3～0.5

拉丝

5～7

0.3～0.5

光盘制造

6～8

0.3～0.5

磁头生产

核心区

5

0.3

清洗区

6

0.3

片式陶瓷
  电容、片式
  电阻等制造

丝印、流延

8

0.5

声表面波
  器件制造

光刻、显影

5

0.3～0.5

镀膜、清洗、划片、封帽

6

0.5